Hiện tại, chipset AMD X570 đang được sản xuất bởi chính AMD, một sự thay đổi nhỏ so với dòng chipset 400 và 300 trước đây vốn được sản xuất bởi bên thứ ba. Và có vẻ người kế vị X570, chipset X670 sẽ lại quay trở lại sản xuất bởi bên thứ ba,
Chipset AMD series 600 sẽ được outsource
Theo như báo cáo từ MyDriver, chipset sắp tới của AMD dòng series 600 sẽ quay trở lại sản xuất bởi ASMedia, đối tác trước đó đã sản xuất dòng chipset series 300 và 400, và có tin đồn rằng chipset B550 cũng sẽ được sản xuất bởi ASMedia.
B550 tiếp tục 8 làn kết nối PCIe 3.0 cho các mục đich thông thường và 4 làn PCIe 3.0 cho chipset bus, mặc dù B550 có thể vẫn dùng được kết nối PCIe 4.0 trên khe PCIe x16 và khe M.2 nếu lắp cùng Ryzen thế hệ thứ 3.
X670 – tản nhiệt thụ động và tăng cường hiệu suất
Hiện tại, chipset X570 được biết là toả nhiệt nhiều hơn các người tiền nhiệm nên cần thêm tản nhiệt chủ động để đối lấy kết nối PCIe 4.0. X670 sẽ thay đổi điều này, có thể mục đích chính của nó là giảm lượng nhiệt toả ra và các mainboard sẽ quay về mức giá rẻ hơn với tản nhiệt không cần quạt.
Chipset hay đế I/O? AMD tái phân bổ nguồn lực
Nhìn chung, thị trường chipset có biên lợi nhuận khá thấp, do đó, AMD thích dùng chipset như là đế I/O như trong CPU Zen 2 và để công ty khác xử lí thị trường chipset hơn.
GlobalFoundries sản xuất chip sử dụng cả đế I/O trong CPU Zen 2 lẫn chipset, và cho AMD, sử dụng các con chip đó như đế I/O tăng cường hiệu suất lợi nhuận khi so sánh với việc sử dụng chipset. Về dài hạn, outsource mảng chipset sẽ tốt hơn về cả chi phí R&D lẫn gánh nặng tài chính để duy trì một bộ phận độc lập để sản xuất các chipset đó.
Đăng bình luận về bài viết này