Các CPU Zen 3 và GPU RDNA 2 vẫn còn đang rất nóng hổi, nhưng AMD đã nói về hiệu năng và hiệu suất được cải thiện sẽ nhiều thế nào trên Zen 4 và RDNA 3.
Phát biểu với nhà trang đầu tư The Street,Rick Bergman tổng giám đốc của AMD giải thích rằng chúng ta có thể mong đợi nhiều hơn từ các kiến trúc CPU và GPU tiếp theo của AMD, cả hai đều sẽ ra mắt vào năm 2022. Đối với RDNA 3, trọng tâm chính một lần nữa sẽ là hiệu quả và hiệu năng trên mỗi watt.
“Nó quan trọng theo nhiều cách. Bởi vì nếu công suất tiêu thụ điện của bạn quá cao, như các đối thủ cạnh tranh, thì đột nhiên người dùng tiềm năng của chúng ta phải mua bộ nguồn lớn hơn, các giải pháp làm mát rất tiên tiến. Và khi sản xuất card, những thứ trên đẩy chi phí sản xuất bo mạch lên đáng kể. Có nghĩa là chúng tôi phải tăng giá bán lẻ hoặc giảm giá GPU. Chúng tôi tập trung vào hiệu suất cho RDNA 2. Và đó cũng là một trọng tâm lớn cho RDNA 3, ”ông nói.
Không có gì đáng ngạc nhiên, ông nhắc tới một chút việc GPU RTX 3000 của Nvidia ngốn điện. Nhưng Bergman cũng ngụ ý rằng công nghệ Bộ nhớ đệm vô cực của AMD có thể còn quan trọng hơn đối với RDNA 3, bao gồm cả việc đạt được bước tiến tiếp theo về hiệu suất.
“Trên Infinity Cache, nó cũng có liên quan đến điều đó ở một mức độ nhất định. Nếu bạn tìm hiểu về card đồ họa trong một thời gian dài, bạn sẽ nhận ra rằng có mối tương quan giữa băng thông bộ nhớ và hiệu năng. Thông thường, bạn sẽ tìm cách tăng tốc bộ nhớ và mở rộng bus để cải thiện hiệu năng. Thật không may, cả hai điều đó đều làm tăng điện năng tiêu thụ, ”Bergman giải thích.
Không nghi ngờ gì nữa, việc AMD sử dụng bus bộ nhớ 256-bit tương đối khiêm tốn trong khi vẫn có hiệu năng cực cao (ít nhất là theo điểm benchmark mà hãng cung cấp), là một trong những khía cạnh ấn tượng nhất của RDNA 2 và dòng GPU Radeon RX 6000. Nếu lịch sử từ kiến trúc CPU Zen của AMD lặp lại trên GPU, RDNA 3 có thể là kiến trúc đồ họa mang lại sự thống trị cho AMD. Vì trong quá khứ, Zen 1 và 2 đều tốt. Nhưng với Zen 3, AMD đã dẫn đầu rõ ràng so với đối thủ.
Nói về Zen, Bergman cho biết Zen 4 sẽ được thiết kế lại toàn diện như Zen 3 so với các kiến trúc trước đó.
“Zen 4 sẽ có một danh sách dài tương tự, nơi bạn xem xét mọi thứ từ bộ nhớ đệm, đến dự đoán nhánh, đến số lượng cổng trong đường dẫn thực thi. Mọi thứ đều được xem xét kỹ lưỡng để vắt kiệt hiệu năng của kiến trúc”.
Tất nhiên, tiến trình sản xuất là yếu tố chính đối với bất kỳ thiết kế CPU hoặc GPU nào, nhưng theo lời của Bergman thì có vẻ AMD sẽ không áp dụng tiến trình mới nhất cho GPU. Mặt khác, AMD đã xác nhận rằng Zen 4 được dự kiến sử dụng công nghệ 5nm của TSMC, như được sử dụng trong chip A14 mới nhất của Apple trong iPhone và máy Mac mới, Bergman đã chậm rãi hơn khi nói đến triển vọng chuyển RDNA 3 sang tiến trình mới, kể cả những sản phẩm sử dụng công nghệ EUV mới nhất.
“Chắc chắn EUV là một lựa chọn với quy trình đó, và chúng tôi không bị cản trở bởi kĩ thuật. Cũng không có lợi ích kỹ thuật rõ rệt nào. Vì vậy, đó là một câu hỏi về sản xuất. Sẽ có nhiều lợi thế mà chúng tôi sẽ tận dụng ở quy trình 7nm. Nhưng một lần nữa, tôi sẽ không tiết lộ gì”, Bergman nói.
Tất nhiên, cho đến khi chúng ta nhìn thấy sản phẩm trực tiếp, bài phỏng vấn này chỉ là lí thuyết. Nhưng AMD đã giữ lời hứa về hiệu năng CPU và GPU trong thời gian gần đây. Với mỗi sản phẩm mới thành công, AMD tạo thêm uy tín. Khi họ nói rằng Zen 4 và RDNA 3 sẽ là những bước tiến so với Zen 3 và RDNA 2, chúng ta cần phải xem xét điều đó một cách nghiêm túc. Đây cũng là một triển vọng thú vị cho PC.
Nguồn: PCGamer.com
Đăng bình luận về bài viết này