Gần đây trên một trang web của Trung Quốc là bilibili đã xuất hiện hình ảnh được cho là của socket LGA 1700 trên mainboard, dành cho các vi xử lý thế hệ Alder Lake sắp ra mắt của Intel.
thay đổi về kích cỡ của CPU Alder Lake so với Comet Lake, ảnh: videocardz
Ngay mới đây, mình đã bàn luận về việc Z690 – thế hệ Mainboard FLAGSHIP tiếp theo của các vi xử lý core i gen 12 đầu bảng đã bắt đầu xuất hiện tại Úc. Và bây giờ, chúng ta lần đầu tiên được chứng kiến hình ảnh về socket LGA 1700 nằm trên một chiếc bo mạch chủ có thật.
Thời gian qua đã có rất nhiều thông tin về thiết kế mới hình chữ nhật của CPU core i thế hệ 12 và đi kèm với những thay đổi của nền tảng. Cuối cùng thì đến nay, người dùng cũng đã được nhìn một thứ gì đó thật sự thuộc về Alder Lake.
socket LGA 1700, ảnh: bilibili
Như ta có thể thấy, socket này mang tên LGA 17xx/LGA 18xx và có mã bí danh là 15R1. Chắc chắn ký hiệu LGA 17xx là dành cho những con chip tới đây của Intel và 18xx khả năng cao là dành cho Raptor Lake – thế hệ 13 ra mắt vào năm 2022.
Đây sẽ là socket nằm trên những chiếc bo mạch chủ có chipset 600series và hỗ trợ những công nghệ mới nhất như RAM DDR5 và PCIE 5.0.
tản nhiệt nước AIO của MSI ra mắt vào giữa tháng 7 tương thích với socket LGA 1700, ảnh: MSI
Các nguồn tin trong thời gian qua đã đem đến những dữ liệu không thể chính xác hơn. Lẫy đóng mở vẫn mang dáng chữ L quen thuộc. CPU giờ đây hình chữ nhật và đương nhiên thì socket cũng phải biến đổi theo. Cụ thể kích thước của CPU Alder Lake sẽ là 37.5x45mm. Vị trí để cố định và gắn lỗ tản nhiệt trên socket giờ đổi thành 78x78mm thay vì 75×75 như thế hệ trước. Độ cao từ IHS xuống Mainboard đã giảm xuống còn 6.529mm.
Tất cả điều này đồng nghĩa với việc socket LGA 1700 sẽ yêu cầu giải pháp tản nhiệt mới và hiện tại thì đã có một vài nhà sản xuất cho ra mắt các bộ tản nhiệt đáp ứng yêu cầu này.
tổng hợp
Đăng bình luận về bài viết này