Chiêm ngưỡng vi xử lý Intel Meteor Lake thế hệ 14 được chia làm 4 phần nhỏ

Dự kiến xuất hiện trong năm 2023, các vi xử lý Intel Meteor Lake sẽ là thế hệ kế nhiệm của Raptor Lake ra mắt vào cuối năm sau.

Mới đây những hình ảnh đầu tiên về con chip này đã được hé lộ trong chuyến tham quan nhà máy Fab 42 của một nhà báo làm việc tại tạp chí Cnet.

Intel Meteor Lake phiên bản thử nghiệm, ảnh: Cnet

Fab 42 hiện đang là một trong những nhà máy tối tân và hiện đại nhất của Intel tại bang Arizona, Mỹ. Đây là nơi ra đời của tất cả các con chip thế hệ tiếp theo dành cho phân khúc người dùng phổ thông, trung tâm server dữ liệu và bộ máy điện toán cao cấp. Cụ thể bao gồm các sản phẩm như Meteor Lake, Xeon bí danh Sapphire Rapids và vi xử lý GPU Ponte Vecchio.

Toàn cảnh nhà máy Fab 42, ảnh: Intel Newsroom

Stephen Shankland, người đưa tin tại trang Cnet mới đây đã đem đến những bức ảnh đầu tiên của con chip Meteor Lake, dòng sản phẩm kế nhiệm của Raptor Lake thế hệ 13. Thời gian vừa qua, Intel đã hé lộ cho chúng ta về Meteor Lake với thiết kế tiles (multi chiplet) được ghép bởi nhiều thành phần với nhau và tạo nên một vi xử lý hoàn chỉnh. Đây cũng sẽ là con chip đầu tiên của đội xanh ở phân khúc người dùng phổ thông mang cho mình thiết kế mới này.

Thông tin về Meteor Lake được Intel hé lộ thời gian vừa qua, ảnh: Intel

Theo như những gì đã nêu trước đó, Meteor Lake có 3 thành phần tiles bao gồm: Computer Die (các nhân CPU), Soc LP (bộ xử lý kết nối I/O) và die GPU (nhân đồ họa iGPU tích hợp). Dẫu vậy, hình ảnh thực tế mới đây cho thấy phiên bản Meteor Lake đang được thử nghiệm có tới 4 tiles tất cả. Vậy nên hiện tại ta vẫn chưa rõ thành phần thứ tư kia là gì và liệu đó có phải là thiết kế sản phẩm cuối cùng hay không.

Miếng wafer cùng hàng trăm vi xử lý Meteor Lake, ảnh: Cnet

Intel sẽ sử dụng công nghệ Forveros thế hệ hai để xếp chồng các tiles chip và kết nối những thành phần trên với nhau để tạo nên Meteor Lake. Ngoài ra, Stephen còn có được bức ảnh về tấm wafer mang chiều dài đường chéo 300mm có chứa hằng trăm vi xử lý Meteor Lake ở bên trong. Lúc này, phần trên của các tiles chip đang kết dính chung với một lớp nền. Trải qua công đoạn mang tên “Dicing” (thái cắt), miếng wafer trên sẽ được chia thành từng các vi xử lý riêng biệt.

 Dự kiến các con chip Meteor Lake sẽ chính thức đến tay người tiêu dùng vào năm 2023.

tổng hợp