Luôn tiên phong trong các giải pháp và tính sáng tạo, ASUS đã rất khôn khéo khi vẫn giữ lại cả lỗ ốc cho các mẫu tản nhiệt LGA 1200. Nhờ vậy rất nhiều người dùng hy vọng rằng có thể tận dụng lại tản nhiệt cũ cho socket mới. Nhưng thực sự về tính tương thích thì HACOM khuyên các bạn vẫn cần kiểm tra lại cho cẩn thận.
Mainboard Z690 của ASUS với 2 lỗ ốc mỗi góc
Một vài mẫu tản nhiệt có phần backplate phía sau đục sẵn 2-3 lỗ để phù hợp với socket 115x-1200 nhưng khi lên 1700, do cơ chế lắp đặt thay đổi nên các hãng main đã phải nâng lên thành 4 ốc giữ ngàm socket.
4 ốc giữ ngàm socket đằng sau mainboard Z690 so với mainboard Z590 trở xuống chỉ có 3 ốc
Nếu sử dụng vẫn sử dụng các backplate cũ thì sẽ bị vướng ở chỗ này và khó khăn khi lắp đặt. Vì vậy lời khuyên là nếu các mẫu tản nhiệt của bạn hỗ trợ backplate cho socket 1700 thì nên sử dụng backplate này ngay cả khi mainboard là ASUS.
Backplate cho LGA1700 trong bộ upgrade kit của EK-AIO
Ngoài ra, một vài mẫu tản nhiệt all in one dùng bơm Asetek như NZXT, ASUS,… do có cơ chế bắt ốc cứng không dùng lò xo nên sẽ có độ sai lệch khi dùng với các mainboard Z690. Điều này dẫn tới việc tiếp xúc bề mặt CPU không được chặt và suy giảm hiệu năng tản nhiệt. Chính vì vậy các bạn cần chuyển qua sử dụng bộ ốc và backplate riêng của hãng dành cho Socket LGA 1700 để được tối ưu.
Đăng bình luận về bài viết này