Mới đây hình ảnh về phần IHS của con chip AMD Ryzen 7000 Series sau khi được Delid đã lộ diện trên trang diễn đàn Techpoweup.
Mặt trong của IHS trên vi xử lý Zen 4, ảnh: Techpowerup
Được biết người thực hiện pha Delid là một ép xung thủ. Danh tính của overclocker này không được tiết lộ. Nhiều người cho rằng, rất có thể AMD cùng với một số bên đối tác đang kiểm tra khả năng OC của con chip Zen4. Và đó cũng chính là lý do khởi nguồn của bức ảnh.
Có thể quan sát phần IHS (Integrated Heat Spreader) của Ryzen 7000 Series y hệt với những gì AMD đã công bố trong ảnh Render. Ngoại hình tổng thể của miếng nắp tản nhiệt tương đối vuông vức và dày dặn. Trước đó, ta cũng đã thấy được điều này trên một con chip Zen 4 thực tế ở trong video hướng dẫn lắp đặt của MSI.
AMD sử dụng tất cả 8 chân kết nối để gắn IHS lên trên mạch in PCB. Nằm giữa phần này là TIM (thermal interface material), một vật liệu được dùng để tăng khả năng tán nhiệt. Tomhardware chia sẻ, đội đỏ thường hay sử dụng hợp kim hàn để làm vật liệu TIM (metal TIMs), thay vì hỗn hợp bột hồ thông thường.
Chip AMD Ryzen 7000 Series được hé lộ ở Computex 2022, ảnh: wccftech
Qua màn Delid, dễ thấy được những dấu vết sót lại ở phía trong IHS là thuộc về phần nhân CPU Zen4 và I/O die. Như những gì giới thiệu, vi xử lý PC 5nm đầu tiên trên thế giới có hai thành phần chính là: các chiplets CPU Zen 4 và I/O Die.
Từ tấm hình này và đối chiếu lại các bức ảnh trước kia, một số nhận định cho rằng, sẽ rất khó để thực hiện Delid các con chip Ryzen 7000 Series. Bởi lẽ các mấu nối của IHS đang ở những vị trí khá gần với tụ điện cũng như hai mảng chiplets chứa lõi CPU. Chưa kể việc những thành phần quan trọng kể trên đều đã được hàn chặt.
Người chia sẻ hình ảnh này giữ kín kết quả của màn Delid. Không rõ liệu con chip có còn đang sống sót và hoạt động bình thường hay không.
Đăng bình luận về bài viết này